新一代衛星用2.5V抗輻射加固數模轉換器
發布時間:2022/4/15 10:36:01 訪問次數:1085
關鍵詞: seb 半導體
————意法半導體rhrdac121抗輻射加固數模轉換器 (dac)的最低工作電壓為 2.5v,適用于老式 3.3v數模轉換器不支持的現代低功耗系統設計。
新產品是內置逐次逼近寄存器 (sar)的12 位1msps數模轉換器,在最高轉換速率和電源電壓時功耗僅為0.6mw,這種低功耗設計有助于降低下一代衛星的尺寸、重量和功耗 (swap)。
典型應用包括遙測、內務管理和精密傳感器增益調整。功能特性包括spi兼容串行輸出、內部電壓基準和自動上電復位至零伏輸出,這些功能可以用最少的外部組件實現高精度,降低電路復雜性和電路板面積。
- 51電子網公益庫存:
- LA125-P
- AP3700MT
- ABS10A-13
- MMBZ27VALT1G
- DMN2058U-7
- AZ23C3V6-7-F
- 6MBI75U4B-120
- AP2316GN
- SI2308BDS-T1-GE3
- MJE182G
- STX13005
- MJE182G
- IRFB11N50APBF
- STGP10NC60HD
- STK554U361A-E
- NTCS0603E3104FXT
- FDA24N50
- FDN340P
- MM3Z30VST1G
- FDMA6676PZ
rhrdac121 在高達 100krad(si) 總電離劑量 (tid) 的惡劣條件下保持性能參數穩定,在高達 125mev.cm2/mg條件下,沒有單粒子閂鎖 (sel)效應,并測試分析了單粒子瞬態 (set) 和單粒子翻轉 (seu)效應,因策,這款產品可以直接部署到實際應用中,無需按照高一級標準進一步篩選器件。
rhrdac121通過qml-v標準認證,采用金引線或浸焊引線密封陶瓷封裝,同時還提供裸片產品。新產品在歐洲設計制造,采用意法半導體在航天業從業45 年打造的市場口碑很好的130nm 全cmos 技術工藝。新數模轉換器的開發資金由法國航天局 cnes(centre national d’etudes spatiales)提供。
關于意法半導體:
意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家獨立的半導體設備制造商,意法半導體與二十多萬家客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯網和5g技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和。
來源:意法半導體
關鍵詞: seb 半導體
————意法半導體rhrdac121抗輻射加固數模轉換器 (dac)的最低工作電壓為 2.5v,適用于老式 3.3v數模轉換器不支持的現代低功耗系統設計。
新產品是內置逐次逼近寄存器 (sar)的12 位1msps數模轉換器,在最高轉換速率和電源電壓時功耗僅為0.6mw,這種低功耗設計有助于降低下一代衛星的尺寸、重量和功耗 (swap)。
典型應用包括遙測、內務管理和精密傳感器增益調整。功能特性包括spi兼容串行輸出、內部電壓基準和自動上電復位至零伏輸出,這些功能可以用最少的外部組件實現高精度,降低電路復雜性和電路板面積。
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- AP2316GN
- SI2308BDS-T1-GE3
- MJE182G
- STX13005
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- STGP10NC60HD
- STK554U361A-E
- NTCS0603E3104FXT
- FDA24N50
- FDN340P
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rhrdac121 在高達 100krad(si) 總電離劑量 (tid) 的惡劣條件下保持性能參數穩定,在高達 125mev.cm2/mg條件下,沒有單粒子閂鎖 (sel)效應,并測試分析了單粒子瞬態 (set) 和單粒子翻轉 (seu)效應,因策,這款產品可以直接部署到實際應用中,無需按照高一級標準進一步篩選器件。
rhrdac121通過qml-v標準認證,采用金引線或浸焊引線密封陶瓷封裝,同時還提供裸片產品。新產品在歐洲設計制造,采用意法半導體在航天業從業45 年打造的市場口碑很好的130nm 全cmos 技術工藝。新數模轉換器的開發資金由法國航天局 cnes(centre national d’etudes spatiales)提供。
關于意法半導體:
意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家獨立的半導體設備制造商,意法半導體與二十多萬家客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯網和5g技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和。
來源:意法半導體